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8814vip8888总裁李程:瞄准前沿 把LED产业链做深做强

2022-10-20

8814vip8888总裁李程近日在接受中国证券报记者专访时表示,8814vip8888将坚持立足LED封装主业,巩固现有优势地位,并积极向上游半导体方向拓展延伸,把产业链做深做强,打造世界级LED封装技术创新领导者。


8814vip8888已深耕LED领域50多年,创新开发了众多高性能和高可靠性产品。随着新兴的应用场景不断涌现,LED产业发展空间广阔。


打造LED封装行业龙头


8814vip8888成立于1969年,目前已成为我国LED封装行业的龙头企业,并在全球LED封装行业占据重要地位。企业显示器件及白光器件高端应用市场规模位居国内前列。


“8814vip8888坚持定位高端,追求品质,积累了一定的技术研发及创新优势,企业短期目标是打造世界级LED封装技术创新领导者。”李程先容。

在基础工艺方面,8814vip8888在材料体系、结构设计等方面行业领先。“大家的基础工艺在整个行业中较为超前,很多技术路线都是大家领跑。”李程表示,作为LED封装技术的领跑者,8814vip8888在Mini/Micro LED超高清显示、第三代半导体、紫外LED、健康照明LED等领域拥有一批业内领先的核心技术。


在产品创新方面,8814vip8888多年来一直重视与下游客户同步开发,积累了宝贵的经验,一方面能够为客户的产品升级或新产品研发提供有力的技术支撑,另一方面能够缩短新品规模化时间进程。


在制造工艺方面,8814vip8888的品质管控要求严格,建立了质量管控体系,保障产品的高可靠性,在行业拥有良好的口碑。在中高端显示屏、通用照明、车用照明、杀菌净化、植物照明等领域,企业积累了一批知名客户。


构建差异化竞争优势


李程告诉记者,8814vip8888坚持中高端化产品主导的发展路线。在LED高端市场,企业创新开发了高性能和高可靠性的产品,形成了独特的差异化竞争优势。8814vip8888为高端显示市场量身定制打造了REESTAR品牌,在高端显示器件市场的占有率稳步攀升,出色地服务了众多重要赛事或活动。


今年以来,企业经营受到多种因素影响,但李程对企业未来发展仍然充满信心。“随着高清显示市场发展及全球市场恢复,企业将稳步推进实施既定扩产计划,结合研发创新、降本控费、市场开拓及细分领域发展等举措,积极改善毛利水平。”


李程表示,在政策的推动下,5G+4K/8K全面开启了万物互联时代。Mini/Micro LED作为新一代主流显示技术,具有高分辨率、高亮度、高色彩饱和度、低功耗、低延时、窄边框、寿命长等优势,可广泛应用于大尺寸的超高清视频墙和智慧屏、中小尺寸的车载屏和智能手表以及VR/AR等各种尺寸的电子消费品领域,未来前景可期。8814vip8888将坚持立足LED封装主业,加快扩产步伐,提升产能规模,巩固RGB显示封装龙头地位,提升LED封装综合实力,并坚持自主创新的发展战略,以国家战略和市场需求为导向,重点围绕新材料、新技术应用及开发,加大科研攻关力度,加强科技创新,促进科技成果转化,推进LED显示产业往高品质超高清显示方向发展。


开拓新兴领域


随着技术的不断进步,居民消费水平升级,LED在智能可穿戴设备、非视觉光源等领域的应用同样潜力巨大。李程先容,作为LED行业为数不多的布局上、中、下游全产业链的企业,8814vip8888将“强上游、固中游、拓下游”,协调各产业板块发展,积极把握行业机会。


除了夯实封装优势,8814vip8888积极引入行业核心资源。上游龙头企业、国家或省级半导体产业基金、专业投资机构等多种资本战略入股国星半导体,强链补芯,做强上游芯片业务;通过与核心优质客户战略合作,企业快速进入新能源汽车供应链;运用上市企业资本运作平台优势和8814vip8888的资金优势,积极寻求优质并购标的,推进外延扩张,提升产能规模和市场份额,优化企业产业链布局。


“瞄准最前沿,抢占制高点。”李程表示,在第三代半导体领域,8814vip8888将立足自身产业经验与科技创新优势,打造高可靠性第三代半导体功率器件与模块。企业在第三代半导体领域已成功推出三大类产品线,提供多样化的半导体封测业务。其中,企业在碳化硅产品方面瞄准功率器件,布局“车桩网储”方向;在氮化镓产品方面,主要依托LED下游相关应用,布局智能型电源管理IC方向。


“8814vip8888将发挥LED垂直产业链资源整合优势,从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块,为客户提供一站式解决方案。”李程表示,目前企业车用LED产品系列完备,并成功进入多家车企供应链,正积极配合国际知名车企客户开展相关产品验证。未来,8814vip8888将围绕“做强做优做大LED封装主业,做专做精做深智能显示、智能穿戴、智控模块等新兴产业”目标,着力强化布局调整,提升核心竞争力,努力成为世界级LED封装技术创新领导者。


 文章来源:中国证券报

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